上銀集團旗下大銀微系統以每股56元掛牌上市，以上漲27元開出，漲幅達48％，盤中高漲幅達到53％，啟動蜜月行情。

去年受到美中貿易戰影響，營收10.76億元，年減26％，每股盈余為0.4元，下半年新產品新型E1驅動器、力矩馬達開始出貨，第4季雖然謹慎，但客戶第2季持續消化庫存，目前訂單能見度一個半月，且每個月底客戶仍有急單，第4季優于第3季，拚沖到去年一季。2020年，預期高階工具機和半導體產業是大銀微系統獲利成長動能。且隨自動化、半導體、面板資本支出有望回暖，營收將重回成長軌道。

大銀上市前競拍得標加權平均價格76.73元，約為競拍底價50元的1.53倍；公開申購價為56元，總計吸引超過23萬人參與申購，申購過程中凍結逾133億元資金，中簽率僅1.07％。

大銀發展核心產品為線性馬達及力矩馬達等傳動組件，由于其具有高響應、低磨耗、無背隙等特性，可直接驅動不需要轉換機構，如凸輪、皮帶、導螺桿、齒輪、齒條等，可省去轉換機構之間的磨耗現象，提高轉換效率與可靠性，特別是高加、減速與低速的穩定性，使其成為半導體設備、面板設備、PCB設備等高精度定位精密設備的關鍵零組件需求。

大銀雖然去年前7月營收表現較為疲軟，營收年減29％，但公司看好下半年及今年表現。由于去年日韓貿易戰，大銀獲得轉單效應，首批線性馬達9月底、10月初將出貨給韓國半導體廠商，第3季營運可望優于第3季。

董事長卓永財表示，大銀不再只是賣元件而是走到另一個層次，像是某大手機廠CMB專案，大銀是下一代電子產品傳控系統供應商，協助客戶從洛杉磯設計機臺到大陸量產組裝。此外，大銀的OCS原創服務不同產業，今年會有更具體成果。

卓永財認為，有些大型專案逐漸開始進入成熟市場，單價高、且亞洲沒有其它廠商選擇，樂觀看待大銀今年成長動能。

去年來自半導體、FPD、PCB應用合計占大銀微系統上半年總營收6成以上，這些產業中傾向于采用線性馬達的先進制程，其中，半導體產業20奈米以下制程(可滿足奈米真空平臺制程)、FPD10代線以上制程及PCB先進制程等，而高階工具機及工廠自動化趨勢也將提升機電一體化的需求，支撐大銀未來3到5年營收動能。